智通财经得悉，东吴证券发布研报称，2026年AI算力产业链估计将迎来成绩放量。云端算力方面，国产GPU进入成绩兑现期，产业链协同至关重要。端侧算力则获益于AI终端立异与3D DRAM放量，多场景加快落地。一起，先进制程晶圆代工扩产、HVDC电源架构晋级以及光铜互联需求量开端上涨，一起驱动产业链各环节技能晋级与价值提高。

  2026年国产算力芯片龙头有望进入成绩兑现期，看好国产GPU获益于先进制程扩产带来的产能开释。考虑到国产算力芯片各家参与者为争夺市场占有率而争夺产能资源，看好AIASIC服务商在供应链中的要害人物。一起，国产算力进入超节点年代后，既检测GPU厂商的单卡实力，相同检测Switch芯片的国产化水平，国内外政府或将对此环节有所管控。相关公司寒武纪、盛科通讯等。

  端侧AI接力云AI，端云混合架构夯实场景根底，海外大模型有望首先驱动AIoT落地并利好眼镜、轿车、机器人三大先导场景。出资维度看，26H1消费类上游公司或遍及遭到存储提价限制，但展望26H2，结合消费周期以及AI立异等多重要素看好可穿戴AIoT等新品发布带来的产业链机会。一起，考虑到26年有望成为NPU落地元年，相关公司瑞芯微、晶晨股份等。

  26年AI硬件落地带来存力需求的快速提高，高带宽/低成本的3DDRAM有望在多范畴放量。该行以为机器人/AIOT/轿车等范畴对本地大模型的布置离不开3DDRAM存储的支撑，其为各端侧使用从“能用”到“好用”的要害硬件改造。多款NPU的流片发布亦为3DDRAM供应丰盛适配场景。此外，手机/云端推理等场景亦将逐渐导入，成为26H2及27年要害场景，使用范畴继续拓展。相关公司兆易立异、北京君正等。

  展望2026年，云端模型将经过数据质量与后练习优化继续提高杂乱规划才能；端侧经过蒸馏接受云端模型才能，并以注意力降维、MTP等结构优化叠加技能模块化与片上记忆体系，提高履行成功率与时延体现；Agent道路呈API和GUI并存”。生态格式上：终端厂商把握OS并接收体系级进口；超级APP构建使用内Agent闭环并选择性敞开接口；第三方模型厂则依靠分红机制推进协作。

  Meta、苹果、谷歌、OpenAI均有新终端新品推出。AI终端形状以眼镜为代表，一起有AI pin、摄像头耳机等新形状。伴随模型迭代和新终端的使用场景开发加快，下一代爆款终端或在大厂立异周期中应运而生。新终端的发生离不开要害零组件的晋级，主张重视soc、电池、散热、通讯、光学等方向。相关公司立讯精细等。

  长鑫重点在研的CBA这一走向3D的技能将有望开释后续继续扩产动能，经过这一另辟蹊径的方法缩小与三星和海力士的代际差，确保扩产量级，其产业链公司将充沛获益。设备环节在获益长鑫富余扩产之余，部分优质公司还将享用浸透率快速提高，迎来戴维斯双击；部分代工和封测公司将接受长鑫的代工需求。相关公司精智达、晶合集成等。

  目前国内先进制程尤其是7nm及以下供应严重不足，在美日断供的潜在压力和国产先进逻辑芯片可预见的需求旺盛，26年开端出于保供目的的先进扩产将非常丰盛，中芯世界和华力集团有望继续扩产先进制程。除此之外，更多的主体会来扩产14nm，包含永芯、ICRD等。相关公司中芯世界和华虹半导体等。

  PCB：Rubin敞开AIPCB高端资料新年代，M9与Q布掀起PCB价值跃升潮

  AI服务器对高速信号完整性与低介电功能的要求继续提高，推进PCB资料进入全面晋级周期。M9 CCL凭仗超低Df/Dk功能与优异可靠性，正成为AI服务器与高速通讯体系的要害基材，有望推进PCB以及上游高端资料价值量迅速增长，成为推进PCB产业链进入新一轮高景气周期的中心动力。相关公司胜宏科技，菲利华等。

  光铜互联：Scale up&out迭代继续，光铜双线年商用GPU继续增长，CSPASIC进入大规模布置的要害一年，数据中心Scale up催生超节点迸发，铜缆凭短距低耗成柜内互连最优解；Scale out带动集群继续扩容，光模块与GPU配比飙升，1.6T放量让光芯片缺口凸显。一铜一光双线共振，互联需求迎来量价齐升，中心紧盯光芯片与高端铜缆赛道。相关公司长光华芯、华丰科技等。

  AI数据中心功率密度飙升驱动HVDC供电架构成为中心主线V高压直流传输根底，二次电源承当要害电压转化，三次电源精准适配芯片供电需求，全链路晋级翻开增量空间。此外服务器电源技能晋级带来PCB量价齐升，AI服务器功率密度继续提高，推进电源PCB向厚铜、嵌入式模块、先进散热等高端技能晋级，单板价值量明显提高。相关公司欧陆通，威尔高级。

  云端算力：寒武纪、海光信息、芯原股份、灿芯股份、翱捷科技、盛科通讯、中兴通讯等。端侧算力：晶晨股份、瑞芯微、恒玄科技、乐鑫科技、星宸科技、中科蓝讯、炬芯科技、泰凌微等。存储：兆易立异、澜起科技、江波龙、普冉股份、佰维存储、德明利、香农芯创、东芯股份等。AI终端：立讯精细、信维通讯、蓝特光学、水晶光电、舜宇光学科技、珠海冠宇、豪鹏科技。代工：中芯世界华虹公司晶合集成等。设备：精智达中科飞测芯源微等。PCB产业链：胜宏科技、沪电股份、深南电路、景旺电子、生益电子、生益科技、南亚新材、菲利华、隆阳电子、东材科技等。光铜互联：长光华芯、源杰科技、仕佳光子、华丰科技、长芯博创、沃尔核材、兆龙互连等。HVDC：欧陆通、麦格米特、威尔高、中富电路等。